- موجودی: 1 و بیشتر در خرید عمده
- MODEL: AMTECH BGA REBALLING NOCLEAN SOLDER PASTE FLUX NC-559-ASM-UV TPF
خمیر فلکس AMTECH NC‑559‑ASM‑UV کاسه‌ای 100 گرم – فلکس No‑Clean تخصصی BGA
خمیر فلکس AMTECH مدل NC‑559‑ASM‑UV (TPF) یک فلکس پیشرفته از نوع No‑Clean است که برای عملیات لحیمکاری، ریبال و تعمیرات قطعات BGA طراحی شده است. این خمیر فلکس به دلیل باقیمانده شفاف، دود کم و عملکرد عالی در انتقال قلع، در محیط‌های حساس الکترونیکی بسیار محبوب است.
ویژگی های خمیر فلاکس AMTECH
- وزن : 100 گرم
- ساخت کشور : آمریکا ORGINAL
- رنگ فلکس : شیری
- فرمول No‑Clean (بدون نیاز به شست‌وشو بعد از لحیمکاری)
- رده فلکس ROL0 مطابق استاندارد IPC (باقیمانده کم یونی و ایمن)
- ریزقابلیت و ویسکوزیته مناسب برای استفاده در شابلن و سرنگ
- رسوبات شفاف یا بسیار سبک پس از پخت — مناسب برای قطعات حساس
- سازگار با آلیاژهای دمای بالا (221 تا 300 °C)
- مناسب برای عملیات دستی، سرنگی، چاپ شابلن و ترمیم
Lot# : 027-653
Mfg Date: 12/24
Exp Date: 12/25
نحوه استفاده از روغن لحیم AMTECH USA
- قبل از استفاده از خمیر فلکس آن را کاملا مخلوط کنید.
- پیش از آغاز به کار لحیمکاری یا تعمیر برد الکترونیکی ، محل مورد نظر باید به روغن لحیم آغشته شود و پس از این کار آغاز شود . اگر چنین کاری انجام شود مواد زاید و آلودگی‌های روی اتصال در روغن حل شده و در هنگامی که دستگاه هویه به محل اتصال نزدیک می‌شود روغن به کناری زده شده و از ماده‌های بیرونی تهی می‌شود. البته امروز برخی انگشت شمار از سیم لحیم‌ها درون خود دارای روغن لحیم هستند و در واقع کاربر نیازی به استفاده از آن را ندارد اما باید توجه اکید داشت که در هنگام لحیمکاری باید حتما از پاک بودن سطح محل اتصال قطعه مطمئن بود.
- فلکس را در دمای محیط (20–25 °C) نگهداری کن و از فریز کردن آن به شدت اجتناب کن.
- بسته‌بندی‌هایی مانند سرنگ یا کارتریج را عمودی با نازل به سمت پایین نگه دار تا رسوب‌گیری رخ ندهد.
- قبل از استفاده، اجازه بده خمیر به دمای محیط برسد (حدود 6 تا 8 ساعت) اگر سرد بوده است.
- برای کاربردهایی مانند BGA reballing، مقدار کمی خمیر کافی است .از استفاده زیاد اجتناب کن چون باعث ایجاد برجستگی و پاشش می‌شود.
- اگر در فرآیند نیاز به پاکسازی باشد، از مواد پاک‌کننده سازگار با فلکس‌های No‑Clean استفاده کن، اما معمولاً باقیمانده فلکس مشکلی ایجاد نمی‌کند.
مشخصات فنی کالای خمیر فلکس AMTECH NC‑559‑ASM‑UV
| ویژگی | مقدار |
|---|---|
| فرمول | No‑Clean Tacky Flux (TPF) |
| رده فلکس | ROL0 (Very Low residue) |
| دمای همکاری توصیه‌شده | ~ 221 تا 300 °C |
| ویسکوزیته (در 25 °C) | 40 000 – 52 000 mPa·s (تقریباً) |
| حجم / وزن بسته‌بندی متداول | 100 g، سرنگ 10cc |
| رنگ خمیر پیش از پخت | شفاف تا زرد روشن |
هر زمان کاربری بخواهد دو قطعه را با لحیم کردن اتصال دهد، باید دو قطعه به‌گونه‌ای پاک و تمیز باشد که از هرگونه چربی عاری باشد. اما در زمان لحیمکاری چون درجه‌ی گرما بسیار بالا است این موضوع باعث می‌شود لحیم در روی خود لایه‌ای از اکسید به وجود آورد و پس از کار این امکان وجود دارد که این لایه‌ی اکسید باعث شود تماس الکتریکی میان آن دو از میان برود.
از خصوصیات دیگرحفظ ویسکوزیته بالا حتی پس از لحیم کاری طولانی ، به حداقل رساندن انتقال و چسبدن قلع بدون باقی ماندن خوردگی، عایق کاری بالا را تضمین می کند.
به طور خلاصه، خمیر فلکس AMTECH NC‑559‑ASM‑UV کاسه‌ای 100 گرم گزینه‌ای حرفه‌ای با عملکرد بالا برای تعمیرات BGA، reballing و عملیات لحیم کاری حساس است. با انتخاب این فلکس، می‌تونی به درصد موفقیت بالاتری در عملیات لحیمکاری قطعات SMD و BGA دست پیدا کنی.
