- موجودی: فروخته شده است
- MODEL: GRAY THERMAL SILICONE PAD 40*40*3mm
پد سیلیکون حرارتی خاکستری ضخامت سه میلی متر سایز 40x40x3 میلی متر مخصوص انتقال حرارت چیپست به هیت سینک
کنترل دمای انواع چیپست در لپ تاپ و گوشی های تلفن همراه و همچنین پردازنده های مشابه یکی از مهمترین اصول در طراحی و ساخت و همچنین تعمیرات این دستگاه ها می باشد. هرگونه افزایش دمای بالاتر از مقادیر مشخص شده در دیتاشیت چیپ ست ها میتواند در مراحل اولیه منجر به کاهش سرعت پردازنده و عملکرد آن گردیده و در نهایت منجر به آسیب دیدگی چیپ ست و قطعات جانبی آن شود.
سیلیکون به جز هزاران ویژگی منحصر به فرد خود ، ماده ای با رسانایی بالای در برابر انتقال دما بوده و همچنین به دلیل انعطاف پذیری بالا و البته خاصیت عایق الکتریکی مناسب میتواند به عنوان بهترین گزینه جهت قرار گرفتن بین هیت سینک و چیپ ست مورد استفاده قرار بگیرد. برای این منظور انواع خمیر و چسب و پد سیلیکون با همین منظور در دسترس قرار گرفته است
پد سیلیکون زمانی که بر روی پردازنده یا هیت‌سینک قرار بگیرد کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی روی پردازنده یا هیت‌سینک را پر می‌کند، زیرا هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و درنتیجه عملکرد ضعیف سیستم خنک کننده می‌شوند.
پد های خاکستری نسبت به پدهای آبی دارای انتقال حرارتی بالاتری هستند.
رنگ: خاکستری (دارای کربن)
ضخامت پد: 3 میلی متر
رنج دمای: 40- الی 220+ درجه سانتی گراد
تحت استاندارد شعله UL94V0
|
Test items |
EC100 test value |
Unit |
Test method |
|
Color |
gray |
Visual |
|
|
Thickness |
0.3～10.0 |
mm |
ASTM D374 |
|
Specific gravity |
1.8±0.1 |
g/cc |
ASTM D792 |
|
Hardness |
30±5 |
Shore C |
ASTM D2240 |
|
Tensile strength |
8 |
kg/cm2 |
ASTM D412 |
|
5.88*109 |
Pa |
ASTM D412 |
|
|
Temperature range |
-40～+220 |
℃ |
EN344 |
|
Volume resistivity |
1.7*1013 |
Ω.cm |
ASTM D247 |
|
Voltage resistance |
>4.0 |
kv/mm |
ASTM D149 |
|
Flame retardance |
V0 |
UL-94 |
