منو
سبد شما

کیت خمیر سیلیکون HY-T1

کیت خمیر سیلیکون HY-T1 ابزار و تجهیزات الکترونیک
فروخته شده است
کیت خمیر سیلیکون HY-T1
  • موجودی: فروخته شده است
  • MODEL: HY-T1 HALNZIYE THERMAL PASTE COMPOUND GREASE

کیت خمیر سیلیکون | ترمال گریس شنزن هنزیه HY-T1

خمیر انتقال حرارت هالنزیه مدل HY-T1 مبتنی بر نانو تکنولوژی ، بهترین انتخاب برای سیستم های کولینگ از جمله هیت سینک های CPU و VGA و پاور ال ای دی ها و قطعات الکترونیک صنعتی مثل IGBT ها می باشد.

این مجموعه شامل سرنگ و خمیر سیلیکون و پد حرارتی سیلیکونی و یک عدد پد مسی و کاردک و کلینر است.

ضریب انتقال حرارت 8/3 وات بر متر کلوین (W/M-K)

  • دمای عملیاتی 30- تا 280 درجه سانتی گراد

  • پایه مواد: سیلیکون ترکیبی

  • هدایت حرارتی 6 برابر بیشتر از افزودنی های مس

  • کربن 55%    اکسید اهن 35%   سیلیکون 10%

دامنه کاربرد کیت خمیر سیلیکون HY-T1

 

Items

HY-T1

Unit 

Color

Grey

 

Thermal conductivity

>8.3

W/m-K

Thermal Impedance

<0.004

°C-in2/W

Gravity

>1.8

g/cm3

Viscosity 

12500

No 

Thixotropic Index

310±10

1/10mm

Evaporation

0.001

%

Bleed

0.05

%

Operation Temperature

(Peak)

-30~280

°C

-50~340

°C

 

Complete kit for cooling CPU and other high-performance electronic components.

High conductivity:

Composed of carbon micro-particles which lead to an extremely high thermal conductivity. It guarantees that heat generated from the CPU or GPU is dissipated efficiently.

Safe application:

The HY-T1 is metal-free and non-electrical conductive which eliminates any risks of causing short circuit, adding more protection to the CPU and VGA cards.

Top performance:

Recommended for experienced users who are looking for a top performance product with best heat dissipation. High thermal conductivity: 8.3W/mk. It guarantees that heat generated from the CPU or GPU is dissipated efficiently.

High durability:

in contrast to metal and silicon thermal compound, The HY-T1 doesn't compromise over time. If it is within the operating temperature range, once applied, you do not need to apply it again as it will last at least for several years.

Easy to apply:

With an ideal consistency, the 8.3W/m-k is very easy to use, even for beginners.

HY-T1 Thermal Compound Paste 8.3 W/mK, Carbon Based High Performance, Heatsink Paste, CPU for All Coolers, 2 Grams

خصوصیات ظاهری
وزن 2 گرم
بسته بندی جعبه مقوایی با بلیستر
مواد سیلیکون
خصوصیات عمومی
کاربری تعمیرات موبایل و لپ تاپ|ساخت و تولید|تعمیرات|مونتاژ
سطح تخصص لازم حرفه ای
کشور سازنده چین
بنچ مارک 5 از 5
استاندارد و تاییده ها Q/HYTG 001-2017
گارانتی و خدمات پس از فروش ندارد

نظر بدهید

لطفا وارد شوید یا ثبت نام کنید تا نظر بدهید
برچسب ها: سیلیکن