خمیر سیلیکون کربنی سرنگی نازک خاکستری HY510 ساخت D-NET

خمیر سیلیکون کربنی سرنگی نازک خاکستری HY510 ساخت D-NET

با توجه به بالا بودن ضریب هدایت دمای ماده سیلیکون، از این ماده جهت انتقال حرارت قطعات الکترونیکی به هیت سینک استفاده می شود. استفاده از این ماده میتواند در طول عمر قطعات تا حد بسیار زیادی تاثیر گذار باشد. هنگامی که قطعات الکترونیکی با اتلاف توان(که بصورت حرارت می باشند) مانند ترانزیستورهای قدرت یا پاور ال ای دی ها را استفاده می نمایید، با بستن هیت سینک روی این قطعات یک فاصله هوایی بین هیت سینک و قطعه بوجود می آید. همانگونه که میدانید هوا عایق دما بوده و در نتیجه این فاصله هوایی مانع از انتقال حرارت از قطعه به هیت سینک میگردد. استفاده از سیلیکون جهت پر نمودن این فاصله هوایی ضروری است.

ضریب انتقال خمیر سیلیکون HY510 خاکستری  : 2

INTRODUCTION:

HY610 is a Gold Thermal paste typically used for... 

* CPUs in desktops and notebooks as well as for other transistors.
* Power products such as power suppliers, UPS or transformers and regulators.
* Routers, hubs, cable modems, ASDL and mobile base stations.
* LED light, LED Street Light, PDP, LCD TV, setup box and more.
* Power transistors in all other electronic appliances.



DESCRIPTION:

HY610 tends to form a thinner layer between CPU & Heat sink than other greases and even under low pressure - so is ideal for superior heat transfers of heat-pipe direct contact or heat-pipe direct touch CPU coolers.  Also excellent for its thermal conductivity with a low heat resistance (perfect for maintaining a durable paste like state) and as well as for its wide temperature range (-55 ~ 300 c) which makes HY610 as a thermal durable a sensible choice in the use of dielectric devices and materials.